半导体器件物理与工艺 第三版

 

基本信息： 

【作　者】（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译 

【形态项】 558 

【出版项】 苏州：苏州大学出版社 , 2014.04 

【ISBN号】978-7-5672-0554-3 

【中图法分类号】TN303;TN305 

【原书定价】65.00 

【主题词】半导体器件-半导体物理-半导体工艺 

【参考文献格式】 （美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译. 半导体器件物理与工艺 第3版. 苏州：苏州大学出版社, 2014.04. 

内容提要: 

本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术，主要内容包括：能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。