硅片加工工艺

 

基本信息： 

【作　者】黄建华，廖东进主编；张存彪，王森涛副主编 

【丛书名】光伏技术应用规划教材 

【形态项】 190 

【出版项】 北京：化学工业 , 2013.09 

【ISBN号】978-7-122-17693-6 

【中图法分类号】TN305 

【原书定价】28.00 

【主题词】半导体工艺-教材 

【参考文献格式】 黄建华，廖东进主编；张存彪，王森涛副主编. 硅片加工工艺. 北京：化学工业, 2013.09. 

内容提要: 

本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线