印制电路组件装焊工艺与技术

 

基本信息： 

【作　者】李晓麟编著 

【丛书名】电子装联工艺技术丛书 

【形态项】 164 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2011.04 

【ISBN号】978-7-121-13134-9 

【中图法分类号】TN410.5 

【原书定价】49.00 

【主题词】印刷电路-组件-装机（机械）-工艺-焊接 

【参考文献格式】 李晓麟编著. 印制电路组件装焊工艺与技术. 北京：电子工业出版社, 2011.04. 

内容提要: 

本书以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。