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图形化半导体材料特性手册

图形化半导体材料特性手册 

基本信息: 

【作 者】季振国编著 

【形态项】 357 

【出版项】 北京:科学出版社 , 2013.11 

【ISBN号】978-7-03-039010-3 

【中图法分类号】TN304-62 

【原书定价】118.00 

【主题词】半导体教材-特性-手册 

【参考文献格式】 季振国编著. 图形化半导体材料特性手册. 北京:科学出版社, 2013.11. 

内容提要: 

本书收集了27种半导体材料的特性数据,内容涉及半导体材料的基本参数,如能带结构、载流子输运特性、热学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。 

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