基本信息:
【作 者】潘桂忠著
【形态项】 434
【出版项】 上海:上海科学技术出版社 , 2010.01
【ISBN号】978-7-5323-9990-1
【中图法分类号】TN4
【原书定价】68.00
【主题词】MOS集成电路
【参考文献格式】 潘桂忠著. MOS集成电路结构与制造技术. 上海:上海科学技术出版社, 2010.01.
内容提要:
本书利用集成电路剖面结构技术,系统地介绍MOS集成电路结构和典型集成电路制造技术,包括PMOS、CMOS、LV/HV兼容CMOS、BiCMOS、LV/HV兼容BiCMOS以及LV/HV兼容BCDo书中描绘出组成各种集成电路的各种元器件工艺剖面结构,从而建立了元器件工艺剖面结构中高达120余种的基本单元库。根据基本单元库描绘出高达360余种电路芯片工艺剖面结构。然后根据电路芯片工艺剖面结构和制造技术,介绍了40余种典型集成电路制造技术,并描绘出工艺制程中各个工序的平面结构和工艺剖面结构。如此深入地展示电路芯片工艺剖面结构,有助于电路设计、芯片制造、良率提高、产品质量改进、电路失效分析等。
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